本輪融資後,芯長征科技将進一(One)步加大(Big)在(Exist)汽車和(And)新能源等領域的(Of)研發投入及産能擴充,爲(For)客戶提供更優質的(Of)産品和(And)服務。
芯長征科技成立于(At)2017年,是一(One)家集新型功率半導體器件設計研發與封裝制造爲(For)一(One)體的(Of)高新技術科技企業。核心業務包括IGBT、MOS等芯片産品及技術開發、IGBT模塊設計、封裝、測試等,已實現從芯片設計、封測、可靠性、應用(Use)等全鏈條貫通。
本輪融資後,芯長征科技将進一(One)步加大(Big)在(Exist)汽車和(And)新能源等領域的(Of)研發投入及産能擴充,爲(For)客戶提供更優質的(Of)産品和(And)服務。
芯長征科技成立于(At)2017年,是一(One)家集新型功率半導體器件設計研發與封裝制造爲(For)一(One)體的(Of)高新技術科技企業。核心業務包括IGBT、MOS等芯片産品及技術開發、IGBT模塊設計、封裝、測試等,已實現從芯片設計、封測、可靠性、應用(Use)等全鏈條貫通。