日前，杭州鴻鈞微電子科技有限公司（以(By)下簡稱鴻鈞微電子）宣布已完成了由鼎晖VGC（創新與成長基金）、華登國(Country)際、高瓴創投聯合領投的(Of)近8億元天使輪與Pre-A輪融資，衆多頭部産業合作(Do)夥伴跟投。本輪融資将主要(Want)用(Use)于(At)高效能服務器CPU研發所需的(Of)團隊擴充以(By)及相關研發基礎設施建設等。
至此，鼎晖VGC硬科技大(Big)家庭又添一(One)員。作(Do)爲(For)優秀硬科技企業的(Of)“陪跑人(People)”，鼎晖VGC在(Exist)尋找下一(One)個(Indivual)十年必然發生(Born)的(Of)核心技術的(Of)過程中，從需求場景出(Out)發，挖掘全球頂尖科學家及專業人(People)才，并尋找具有高天花闆、關鍵技術門檻的(Of)企業。過去三年來(Come)，鼎晖VGC在(Exist)算力、通信、新能源等多個(Indivual)領域布局了近10家優秀半導體企業。
01
發現“服務器CPU全産業鏈團隊”
鴻鈞微電子成立于(At)2021年8月，緻力于(At)開發基于(At)ARM架構、面向服務器和(And)數據中心的(Of)“更高效能、更易部署”的(Of)服務器處理器（CPU）芯片，推動全球數據中心的(Of)變革。自公司順利獲得基于(At)ARMv9指令集的(Of)新一(One)代ARM® Neoverse™ N2平台的(Of)授權，邁出(Out)自研服務器CPU重要(Want)的(Of)一(One)步後，5月25日，安謀科技與鴻鈞微電子共同宣布了在(Exist)高效能服務器處理器基礎架構、生(Born)态等方面的(Of)深入合作(Do)，雙方将依托安謀科技高性能ARM IP及自研産品，結合鴻鈞微電子在(Exist)通用(Use)處理器領域豐富的(Of)研發經驗和(And)強大(Big)的(Of)産品創新能力，共同推進ARM服務器CPU的(Of)産業和(And)生(Born)态落地。
服務器CPU是數字化社會的(Of)基石，也是半導體産業中最重要(Want)的(Of)主航道之一(One)，全球年産值超過千億人(People)民币，并将伴随着數字化社會和(And)雲計算的(Of)進一(One)步發展保持高速增長。根據IDC，預計2025年中國(Country)服務器出(Out)貨量将達到(Arrive)525.2萬台，市場規模達到(Arrive)350億美元。
在(Exist)2000年前後，服務器CPU還是SPARC、Power等架構的(Of)天下，以(By)SPARC爲(For)例，其架構較爲(For)封閉，CPU指令集、CPU芯片、服務器整機甚至操作(Do)系統和(And)應用(Use)軟件都由Sun公司一(One)手包辦，這(This)一(One)做法使得SPARC架構服務器可以(By)提供極高的(Of)性能與穩定性，但售價高昂，且很難與業務的(Of)生(Born)态融合；x86陣營則通過更加開放的(Of)生(Born)态（僅把持指令集與芯片，整機與軟件生(Born)态完全開放）以(By)及PC市場規模杠杆帶來(Come)的(Of)更低成本不(No)斷攻城略地成爲(For)當今服務器CPU市場的(Of)主流。
ARM架構此前在(Exist)移動端已占據主導地位，随着其性能的(Of)提升和(And)生(Born)态的(Of)完備，ARM開始快速進入數據中心領域。在(Exist)國(Country)内外的(Of)頭部互聯網以(By)及其他(He)衆多行業應用(Use)中可以(By)看到(Arrive)越來(Come)越多的(Of)ARM身影，市場快速騰飛。亞馬遜已接連推出(Out)3代名爲(For)Graviton的(Of)自研ARM服務器CPU，而在(Exist)2022年4月亞馬遜雲的(Of)一(One)次直播中，提及AWS的(Of)虛機實例中約有1/4運行于(At)其ARM架構服務器上；微軟也已推出(Out)基于(At)Ampere公司ARM架構CPU的(Of)實例，并表示基于(At)該架構的(Of)VM相比此前基于(At)x86的(Of)VM有50%的(Of)更高性價比；除此之外，華爲(For)、飛騰、阿裏平頭哥也均已推出(Out)國(Country)産ARM服務器CPU。
數字經濟時(Hour)代已經加速到(Arrive)來(Come)，鴻鈞微電子正積極參與并緻力于(At)進一(One)步推動基于(At)ARM架構服務器CPU産業和(And)生(Born)态的(Of)發展爲(For)數字社會提供堅實的(Of)算力底座，爲(For)全球數據中心的(Of)變革提供新動能。
鴻鈞微電子創始人(People)、董事長、CEO沈榮在(Exist)上個(Indivual)世紀90年代中後期參與了x86架構以(By)産業水平分工模式颠覆RISC服務器的(Of)成功變革，20多年後的(Of)今天，沈榮非常興奮有機會能再次參與到(Arrive)這(This)一(One)輪宏大(Big)的(Of)數據中心和(And)服務器産業變革中來(Come)：“如今是一(One)個(Indivual)雲計算快速滲透和(And)普及而引發的(Of)數據中心革命性變革的(Of)時(Hour)代。傳統的(Of)x86架構處理器已經日漸面臨高核心數、高效能和(And)低成本的(Of)巨大(Big)挑戰，而ARM架構憑借自身低功耗的(Of)天然優勢，以(By)及過去10多年在(Exist)性能和(And)生(Born)态方面的(Of)巨大(Big)進展，開始日漸勝任數據中心發展的(Of)新需要(Want)。”
鴻鈞微電子CTO陳偉祥進一(One)步解釋道：高效能服務器CPU一(One)直以(By)來(Come)都是芯片設計領域皇冠上的(Of)明珠。除了需要(Want)采用(Use)最先進的(Of)半導體生(Born)産工藝，其所面臨的(Of)PPA約束以(By)及芯片微體系架構設計中的(Of)各種“平衡設計”，都将成爲(For)我(I)們的(Of)挑戰。公司研發團隊具備豐富的(Of)開發經驗和(And)多次服務器CPU流片經驗，基于(At)獲得的(Of)授權，進行10項圍繞性能、功耗、安全的(Of)主要(Want)設計創新優化，打造“更高效能、更易部署”的(Of)服務器CPU。相信鴻鈞微電子研發團隊“精雕細琢”下的(Of)服務器CPU，将會成爲(For)CPU曆史上裏程碑式的(Of)産品！
“鼎晖充分相信鴻鈞微電子團隊優秀的(Of)産品定義能力、卓越的(Of)芯片研發能力、強大(Big)的(Of)項目策劃能力和(And)敏銳的(Of)市場洞察能力能夠幫助公司取得更大(Big)的(Of)發展，鼎晖VGC也會全方位支持公司。”鼎晖VGC高級合夥人(People)王明宇表示，服務器CPU是一(One)個(Indivual)千億級的(Of)市場，也是半導體芯片設計領域最具挑戰力的(Of)“塔尖”。中國(Country)作(Do)爲(For)在(Exist)全球半導體領域奮起直追的(Of)國(Country)家，必然會出(Out)現全球領先的(Of)服務器CPU公司！鴻鈞微電子公司打造了一(One)支首屈一(One)指的(Of)“服務器CPU全産業鏈團隊”，深刻理解服務器CPU的(Of)應用(Use)場景和(And)發展方向，技術帶頭人(People)擁有多次服務器CPU成功流片經驗。
02
陪跑優秀硬科技企業
鼎晖VGC長期聚焦科技創新，鴻鈞微所在(Exist)的(Of)半導體領域是鼎晖VGC基于(At)行研驅動下，重點布局的(Of)硬科技賽道之一(One)。過去三年來(Come)，鼎晖VGC在(Exist)算力、通信、新能源等多個(Indivual)領域布局了近10家優秀半導體企業。
除了“算力”領域以(By)外，鼎晖VGC在(Exist)另一(One)個(Indivual)數字化核心“通信”領域先後投資了以(By)太網數模混合芯片企業景略半導體、5G通信端側芯片企業星思半導體、5G小基站芯片企業創芯慧聯，以(By)及數據中心通信架構與DPU芯片研發企業星雲智聯。對于(At)5G的(Of)發展，星思半導體CEO夏廬生(Born)表示，萬物互聯的(Of)智能時(Hour)代，5G跟算力一(One)樣會成爲(For)技術底座，随着5G的(Of)深入，能夠推動整個(Indivual)軟硬件的(Of)共同繁榮。
另外，在(Exist)“新能源”這(This)一(One)未來(Come)發展核心主題之下，鼎晖VGC布局了功率半導體企業芯長征以(By)及車載MCU企業旗芯微。對于(At)半導體行業，芯長征CEO朱陽軍認爲(For)全球已經形成了“你中有我(I)、我(I)中有你”的(Of)深度交融。而在(Exist)未來(Come)十年，半導體行業的(Of)全球化是必然的(Of)事情。
如今的(Of)半導體行業，齊備“天時(Hour)”、“地利”、“人(People)和(And)”：“天時(Hour)”來(Come)自于(At)數字時(Hour)代發展對芯片的(Of)需求不(No)斷提高，并且芯片制程不(No)斷逼近摩爾定律極限；“地利”來(Come)自于(At)芯片産業下遊客戶在(Exist)中國(Country)聚集（3C、汽車、通信、雲服務等），貼近下遊客戶能更好地理解與服務客戶需求，具備需求端優勢；“人(People)和(And)”來(Come)自于(At)多方對半導體這(This)一(One)個(Indivual)核心科技産業投入資源，進行發展和(And)扶持。
從鴻鈞微的(Of)沈榮到(Arrive)星思半導體的(Of)夏廬生(Born)，再到(Arrive)芯長征的(Of)朱陽軍......鼎晖VGC不(No)斷發現這(This)些志存千裏的(Of)創業者們，并陪伴他(He)們前行。正如中金農信投資管理（北京）有限公司創始合夥人(People)王霖所說，如今的(Of)科技投資和(And)十年前的(Of)互聯網投資很不(No)同，過去互聯網+的(Of)投資有點像“百萬雄師過大(Big)江”，靠的(Of)是資金實力和(And)團隊執行力，而到(Arrive)了現在(Exist)的(Of)科技創新時(Hour)代，則是“孤一(One)智公掘山洞”，靠的(Of)是找到(Arrive)頂級的(Of)科學家，找對未來(Come)發展的(Of)方向和(And)趨勢。
日前，杭州鴻鈞微電子科技有限公司（以(By)下簡稱鴻鈞微電子）宣布已完成了由鼎晖VGC（創新與成長基金）、華登國(Country)際、高瓴創投聯合領投的(Of)近8億元天使輪與Pre-A輪融資，衆多頭部産業合作(Do)夥伴跟投。本輪融資将主要(Want)用(Use)于(At)高效能服務器CPU研發所需的(Of)團隊擴充以(By)及相關研發基礎設施建設等。
至此，鼎晖VGC硬科技大(Big)家庭又添一(One)員。作(Do)爲(For)優秀硬科技企業的(Of)“陪跑人(People)”，鼎晖VGC在(Exist)尋找下一(One)個(Indivual)十年必然發生(Born)的(Of)核心技術的(Of)過程中，從需求場景出(Out)發，挖掘全球頂尖科學家及專業人(People)才，并尋找具有高天花闆、關鍵技術門檻的(Of)企業。過去三年來(Come)，鼎晖VGC在(Exist)算力、通信、新能源等多個(Indivual)領域布局了近10家優秀半導體企業。
01
發現“服務器CPU全産業鏈團隊”
鴻鈞微電子成立于(At)2021年8月，緻力于(At)開發基于(At)ARM架構、面向服務器和(And)數據中心的(Of)“更高效能、更易部署”的(Of)服務器處理器（CPU）芯片，推動全球數據中心的(Of)變革。自公司順利獲得基于(At)ARMv9指令集的(Of)新一(One)代ARM® Neoverse™ N2平台的(Of)授權，邁出(Out)自研服務器CPU重要(Want)的(Of)一(One)步後，5月25日，安謀科技與鴻鈞微電子共同宣布了在(Exist)高效能服務器處理器基礎架構、生(Born)态等方面的(Of)深入合作(Do)，雙方将依托安謀科技高性能ARM IP及自研産品，結合鴻鈞微電子在(Exist)通用(Use)處理器領域豐富的(Of)研發經驗和(And)強大(Big)的(Of)産品創新能力，共同推進ARM服務器CPU的(Of)産業和(And)生(Born)态落地。
服務器CPU是數字化社會的(Of)基石，也是半導體産業中最重要(Want)的(Of)主航道之一(One)，全球年産值超過千億人(People)民币，并将伴随着數字化社會和(And)雲計算的(Of)進一(One)步發展保持高速增長。根據IDC，預計2025年中國(Country)服務器出(Out)貨量将達到(Arrive)525.2萬台，市場規模達到(Arrive)350億美元。
在(Exist)2000年前後，服務器CPU還是SPARC、Power等架構的(Of)天下，以(By)SPARC爲(For)例，其架構較爲(For)封閉，CPU指令集、CPU芯片、服務器整機甚至操作(Do)系統和(And)應用(Use)軟件都由Sun公司一(One)手包辦，這(This)一(One)做法使得SPARC架構服務器可以(By)提供極高的(Of)性能與穩定性，但售價高昂，且很難與業務的(Of)生(Born)态融合；x86陣營則通過更加開放的(Of)生(Born)态（僅把持指令集與芯片，整機與軟件生(Born)态完全開放）以(By)及PC市場規模杠杆帶來(Come)的(Of)更低成本不(No)斷攻城略地成爲(For)當今服務器CPU市場的(Of)主流。
ARM架構此前在(Exist)移動端已占據主導地位，随着其性能的(Of)提升和(And)生(Born)态的(Of)完備，ARM開始快速進入數據中心領域。在(Exist)國(Country)内外的(Of)頭部互聯網以(By)及其他(He)衆多行業應用(Use)中可以(By)看到(Arrive)越來(Come)越多的(Of)ARM身影，市場快速騰飛。亞馬遜已接連推出(Out)3代名爲(For)Graviton的(Of)自研ARM服務器CPU，而在(Exist)2022年4月亞馬遜雲的(Of)一(One)次直播中，提及AWS的(Of)虛機實例中約有1/4運行于(At)其ARM架構服務器上；微軟也已推出(Out)基于(At)Ampere公司ARM架構CPU的(Of)實例，并表示基于(At)該架構的(Of)VM相比此前基于(At)x86的(Of)VM有50%的(Of)更高性價比；除此之外，華爲(For)、飛騰、阿裏平頭哥也均已推出(Out)國(Country)産ARM服務器CPU。
數字經濟時(Hour)代已經加速到(Arrive)來(Come)，鴻鈞微電子正積極參與并緻力于(At)進一(One)步推動基于(At)ARM架構服務器CPU産業和(And)生(Born)态的(Of)發展爲(For)數字社會提供堅實的(Of)算力底座，爲(For)全球數據中心的(Of)變革提供新動能。
鴻鈞微電子創始人(People)、董事長、CEO沈榮在(Exist)上個(Indivual)世紀90年代中後期參與了x86架構以(By)産業水平分工模式颠覆RISC服務器的(Of)成功變革，20多年後的(Of)今天，沈榮非常興奮有機會能再次參與到(Arrive)這(This)一(One)輪宏大(Big)的(Of)數據中心和(And)服務器産業變革中來(Come)：“如今是一(One)個(Indivual)雲計算快速滲透和(And)普及而引發的(Of)數據中心革命性變革的(Of)時(Hour)代。傳統的(Of)x86架構處理器已經日漸面臨高核心數、高效能和(And)低成本的(Of)巨大(Big)挑戰，而ARM架構憑借自身低功耗的(Of)天然優勢，以(By)及過去10多年在(Exist)性能和(And)生(Born)态方面的(Of)巨大(Big)進展，開始日漸勝任數據中心發展的(Of)新需要(Want)。”
鴻鈞微電子CTO陳偉祥進一(One)步解釋道：高效能服務器CPU一(One)直以(By)來(Come)都是芯片設計領域皇冠上的(Of)明珠。除了需要(Want)采用(Use)最先進的(Of)半導體生(Born)産工藝，其所面臨的(Of)PPA約束以(By)及芯片微體系架構設計中的(Of)各種“平衡設計”，都将成爲(For)我(I)們的(Of)挑戰。公司研發團隊具備豐富的(Of)開發經驗和(And)多次服務器CPU流片經驗，基于(At)獲得的(Of)授權，進行10項圍繞性能、功耗、安全的(Of)主要(Want)設計創新優化，打造“更高效能、更易部署”的(Of)服務器CPU。相信鴻鈞微電子研發團隊“精雕細琢”下的(Of)服務器CPU，将會成爲(For)CPU曆史上裏程碑式的(Of)産品！
“鼎晖充分相信鴻鈞微電子團隊優秀的(Of)産品定義能力、卓越的(Of)芯片研發能力、強大(Big)的(Of)項目策劃能力和(And)敏銳的(Of)市場洞察能力能夠幫助公司取得更大(Big)的(Of)發展，鼎晖VGC也會全方位支持公司。”鼎晖VGC高級合夥人(People)王明宇表示，服務器CPU是一(One)個(Indivual)千億級的(Of)市場，也是半導體芯片設計領域最具挑戰力的(Of)“塔尖”。中國(Country)作(Do)爲(For)在(Exist)全球半導體領域奮起直追的(Of)國(Country)家，必然會出(Out)現全球領先的(Of)服務器CPU公司！鴻鈞微電子公司打造了一(One)支首屈一(One)指的(Of)“服務器CPU全産業鏈團隊”，深刻理解服務器CPU的(Of)應用(Use)場景和(And)發展方向，技術帶頭人(People)擁有多次服務器CPU成功流片經驗。
02
陪跑優秀硬科技企業
鼎晖VGC長期聚焦科技創新，鴻鈞微所在(Exist)的(Of)半導體領域是鼎晖VGC基于(At)行研驅動下，重點布局的(Of)硬科技賽道之一(One)。過去三年來(Come)，鼎晖VGC在(Exist)算力、通信、新能源等多個(Indivual)領域布局了近10家優秀半導體企業。
除了“算力”領域以(By)外，鼎晖VGC在(Exist)另一(One)個(Indivual)數字化核心“通信”領域先後投資了以(By)太網數模混合芯片企業景略半導體、5G通信端側芯片企業星思半導體、5G小基站芯片企業創芯慧聯，以(By)及數據中心通信架構與DPU芯片研發企業星雲智聯。對于(At)5G的(Of)發展，星思半導體CEO夏廬生(Born)表示，萬物互聯的(Of)智能時(Hour)代，5G跟算力一(One)樣會成爲(For)技術底座，随着5G的(Of)深入，能夠推動整個(Indivual)軟硬件的(Of)共同繁榮。
另外，在(Exist)“新能源”這(This)一(One)未來(Come)發展核心主題之下，鼎晖VGC布局了功率半導體企業芯長征以(By)及車載MCU企業旗芯微。對于(At)半導體行業，芯長征CEO朱陽軍認爲(For)全球已經形成了“你中有我(I)、我(I)中有你”的(Of)深度交融。而在(Exist)未來(Come)十年，半導體行業的(Of)全球化是必然的(Of)事情。
如今的(Of)半導體行業，齊備“天時(Hour)”、“地利”、“人(People)和(And)”：“天時(Hour)”來(Come)自于(At)數字時(Hour)代發展對芯片的(Of)需求不(No)斷提高，并且芯片制程不(No)斷逼近摩爾定律極限；“地利”來(Come)自于(At)芯片産業下遊客戶在(Exist)中國(Country)聚集（3C、汽車、通信、雲服務等），貼近下遊客戶能更好地理解與服務客戶需求，具備需求端優勢；“人(People)和(And)”來(Come)自于(At)多方對半導體這(This)一(One)個(Indivual)核心科技産業投入資源，進行發展和(And)扶持。
從鴻鈞微的(Of)沈榮到(Arrive)星思半導體的(Of)夏廬生(Born)，再到(Arrive)芯長征的(Of)朱陽軍......鼎晖VGC不(No)斷發現這(This)些志存千裏的(Of)創業者們，并陪伴他(He)們前行。正如中金農信投資管理（北京）有限公司創始合夥人(People)王霖所說，如今的(Of)科技投資和(And)十年前的(Of)互聯網投資很不(No)同，過去互聯網+的(Of)投資有點像“百萬雄師過大(Big)江”，靠的(Of)是資金實力和(And)團隊執行力，而到(Arrive)了現在(Exist)的(Of)科技創新時(Hour)代，則是“孤一(One)智公掘山洞”，靠的(Of)是找到(Arrive)頂級的(Of)科學家，找對未來(Come)發展的(Of)方向和(And)趨勢。